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【高い素材】 3A 4.2V 半導体冷凍タブレット TES1-3103 MECCANIXITY 6.8W 15x15mm 熱電冷却プレートモジュール ヒートシンク 冷却パーツ・ファン

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管理番号 新品 :20615334911 発売日 2025-07-08 07:59 定価 6633円 型番 20615334911
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【高い素材】 3A 4.2V 半導体冷凍タブレット TES1-3103 MECCANIXITY 6.8W 15x15mm 熱電冷却プレートモジュール ヒートシンク 冷却パーツ・ファン

  • ヒートシンク半導体冷凍タブレット、冷蔵・冷却に使用される電子部品。冷却ヒートシンク 3 個 60 × 60 × 10 ミリメートル黒 DIY クーラーアルミヒートシンクラジエーターヒートシンクチップ IC LED パワートランジスタ用。 冷却効果を得るために冷蔵庫、エアコン、冷凍庫などの家電製品に使用される熱電冷却プレートモジュール。冷却ヒートシンク 95x76x21.4mm電子チップLED冷却用アルミヒートシンクラジエーターヒートシンク。冷却半導体冷凍タブレットは、熱を放散し、過熱による電子機器の損傷を防ぐために、コンピューター、CPUなどの電子機器にも一般的に使用されています。冷却ヒートシンク 2 ピース/ロット 100 × 35 × 10 アルミヒートシンクラジエーターヒートシンククーラーチップ LED 集積回路電子冷却。
  • ヒートシンク半導体冷凍タブレットのサイズ:4.2V 3A 6.8W、65℃の最大温度差、15mm x 15mm x 3.5mm/0.6インチ x 0.6インチ x 0.14インチ (長さx幅x高さ)、ワイヤーの長さ6.3cm/2インチ。冷却ヒートシンク 30 ピース/ロット 14 × 14 × 10 ミリメートルアルミヒートシンクラジエーターヒートシンク IC 電子ダイオード 3D プリンタパワートランジスタ冷却クーラー。
  • ヒートシンク半導体冷凍タブレット、効率的な放熱、急速冷却、電気または電子機器の過熱防止;ヒートシンク熱電クーラープレートモジュール、優れた耐久性、信頼性、安定性、長期間使用できます。冷却ヒートシンク 10 ピース/ロット 32 × 22 × 5 ミリメートルアルミヒートシンクラジエーターチップコンピュータコンポーネント放熱 IC 電子冷却クーラー。
  • ラジエーターを取り付ける際は、熱伝導性シリコングリースを塗布してください。冷却ヒートシンク 10 ピース/ロット 28 × 28 × 15 ミリメートル黒アルミヒートシンクラジエーターヒートシンク電子 IC LED コンピュータクーラー冷却。


これは何ですか?
ヒートシンク半導体冷凍タブレット、冷蔵・冷却に使用される電子部品。冷却ヒートシンク 5 ピース/ロット 100 × 14 × 6 ミリメートルアルミヒートシンクラジエーターヒートシンク黒陽極酸化 LED 電子クーラー冷却。 冷却効果を得るために冷蔵庫、エアコン、冷凍庫などの家電製品に使用される熱電冷却プレートモジュール。冷却ヒートシンク 3 ピース/ロット 50.8x50.8x4.6 ミリメートルアルミヒートシンク押出ラジエーターヒートシンク電子集積回路冷却クーラー。冷却半導体冷凍タブレットは、熱を放散し、過熱による電子機器の損傷を防ぐために、コンピューター、CPUなどの電子機器にも一般的に使用されています。冷却ヒートシンク 20 個 14 × 14 × 6 ミリメートルゴールデンアルミヒートシンク 14 ミリメートル × 6 ミリメートルチップ CPU GPU VGA RAM LED IC ヒートシンクラジエーター 3 メートルテープ。

商品内容:
ヒートシンク半導体冷凍タブレットのサイズ:4.2V 3A 6.8W、65℃の最大温度差、15mm x 15mm x 3.5mm/0.6インチ x 0.6インチ x 0.14インチ (長さx幅x高さ)、ワイヤーの長さ6.3cm/2インチ。冷却ヒートシンク 10 ピース/ロット 28 × 28 × 11 ミリメートルアルミヒートシンクヒートシンクラジエーター電子チップクーラー冷却。
パッケージ内容:ヒートシンク半導体冷凍タブレット1個。冷却ヒートシンク 20 個ヒートシンク 9 × 9 × 12 ミリメートルクーラーヒートシンクアルミミニ IC チップセット冷却 9448A 3 メートルテープ。

製品の利点はありますか?
ヒートシンク半導体冷凍タブレット、効率的な放熱、急速冷却、電気または電子機器の過熱防止;ヒートシンク熱電クーラープレートモジュール、優れた耐久性、信頼性、安定性、長期間使用できます。冷却ヒートシンク 50 ピース/ロット 20x11x5mm アルミヒートシンクラジエーターチップ電子クーラー冷却用。

使い方は?
【取付手順】ご使用の際は、ヒートシンク半導体冷凍プレートの他、冷却ラジエーター、サーマルグリース、断熱パッドなどの準備も必要です。冷却ヒートシンク 10 個 IC チップセットシルバー 22x22x10mm チップラジエーターアルミニウムヒートシンク。 ヒートシンクプレートに印刷されているモデルは冷却面で、反対側はヒートシンク面です。冷却ヒートシンク 50 ピース/ロット 20 × 20 × 6 ミリメートルアルミヒートシンク押出ヒートシンクラジエーター電子 IC チップ RAM 集積回路冷却用。ラジエーターまたは水冷冷却装置をヒートシンクの表面に取り付ける必要があります。冷却ヒートシンク 30 ピース/ロット 21x15x11mm IC ヒートシンク三極管ヒートシンク集積回路。

注意すべき点:
ラジエーターを取り付ける際は、熱伝導性シリコングリースを塗布してください。冷却ヒートシンク 50 ピース/ロット 30x11x5mm アルミヒートシンクラジエーターチップ電子クーラー冷却用。

 

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